A032103电子工业专用生产设备

1 采购项目概况微组装工艺设备是微组装工艺技术的物化载体，是新产品、新工艺研发基础，微组装工艺设备技术已经成为电子先进制造技术水平的重要标志之一，在电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。本次采购设备能够实现集成电路裸芯片、薄 /厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行切割，打线，焊接、高密度互连等功能。2 采购需求概况2.1 全自动激光划片机消融、全自动激光；最大工件尺寸Φ300，卡盘工作台加工范围：310毫米，移动速度：1 ~ 000 毫mm/s/；行程范围：600mm；直线精度：0.003/310mm；2.2 碳化硅晶圆激光划片设备SiC晶圆隐形切割工艺，全自动加工，波长1064nm，脉宽: 纳秒/皮秒，功率>5WX轴：速度0~200mm/s，最大切割范围400mm，直线精度0.003/310mmY轴：速度0~1000mm/s，最大切割范围550mm，直线精度0.003/310mm2.3 全自动键合机深腔球键合、深腔楔键合。旋转键合头，旋转轴旋转范围为-200°~200°；键合头的旋转精度≤±0.125°；键合速度≥2根/秒；键合间距≤ 60 um；（楔键合）工作区域≥150mmx250mm； 键合压力：具有压力感应器，压力可编程，键合压力范围不小于15cN～400cN；Z轴有效行程≥ 40mm； 键合腔深大于8mm； 2.4 晶圆键合&光刻对准设备阳级键合、热压键合、中间层粘接键合、硅-硅键合、共晶键合。晶片规格：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸。具有稳定可靠全自动找平系统，可实现基片厚度有效补偿，保证对准精度和重复性；自动对准调节；可实现自动曝光； 2.5 临时键合、解键合设备功率器件晶圆减薄，先进封装减薄，micro-led键合